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研究半导体硅材料有限公司关于公司未受地震影响的公告
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证券代码：688432 证券简称：有研硅 公告编号：2023-026
研究半导体硅材料有限公司
关于公司未受地震影响的公告
公司董事会和全体董事保证公告内容不存在虚假记录、误导性陈述或重大遗漏，并依法对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
2023年8月33日，北京时间在山东省德州市平原县(北纬37.16度，东经116.34度)发生5.5级地震，震源深度10公里。山东有研半导体硅材料有限公司(以下简称“公司”)的控股子公司山东有研半导体硅材料有限公司(以下简称“山东有研半导体”)所在地山东省德州市经济开发区，靠近震源。鉴于部分投资者关注地震对公司的影响，公告如下：
经核实，到目前为止，公司没有人员伤亡和重大财产损失，生产经营正常。地震对公司和控股子公司山东研究半导体的生产经营和未来发展没有影响，感谢各行各业对公司的关注。
公司将按照《上海证券交易所科技创新板股票上市规则》的规定，及时履行相关信息披露义务。
特此公告。
研究半导体硅材料有限公司
董事会
2023年8月7日
责编：钟欣欣
THE END
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