AI算力提升驱动芯片散热需求升级
随着人工智能技术的快速发展,AI算力建设持续拉动芯片散热需求升级。单颗GPU功耗已从400W大幅提升至1400W,这对散热材料提出了更高的要求。
作为保障高功率芯片性能与可靠性的关键材料,TIM(热界面材料)的重要性日益凸显。碳基路线被认为是实现国产技术突破的重要窗口。其中,石墨烯导热垫片的产业化应用前景广阔。
国金证券建议关注已经在石墨烯导热垫片领域积极布局、具备先发优势的企业。这一领域的技术创新和产业化进程将为相关企业带来重要发展机遇。
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